中山半导体SPI检测设备按需定制

时间：2023年06月21日来源：

SPI为什么会逐渐取代人工目检？现在的人工越来越贵，并且人员管理也越来越难，人工目检还会出现漏检或错检，因此在线SPI逐渐取代人工目检，达到节约成本、提高生产效率、降低误判率、提高直通率等等，在现代的EMS加工厂中，大量的SPI逐渐取代人工目检，效率也更快。SPI检测设备的优点1、解决了微型封装器件的结构性检查问题，保证生产质量；2、提高了后端测试的直通率，降低维修成本；3、随着技术的发展，SPI测试程序快捷简便，降低了生产所需的大量测试成本；SPI检测设备的缺点1.灰阶或是阴影明暗不是很明显的地方，比较容易出现误判，2.被其他零件遮盖到的元件以及位于元件底下的焊点，比较容易出现漏检人工目检+SPI自动检测结合是目前的主流方式，如果放置了SPI自动检测仪，人工目检人员岗可以设置较少人员随着电子精密化趋势发展，越来越多的使用了屏蔽罩，因此有实力的加工厂还会在多功能机前加一个炉前AOI，用来专门检测屏蔽罩下的元件贴装品质。AOI的发展需求集成电路，欢迎来电咨询。中山半导体SPI检测设备按需定制

SPI锡膏检查机的检测原理锡膏检查机增加了锡膏测厚的雷射装置，所以SPI可能遇到的问题与AOI类似，就是要先取一片拼板目检，没有问题后让机器拍照当成标准样品，后面的板子就依照首片板子的影像及资料来作判断，由于这样会有很多的误判率，所以需要不断的修改其参数，直到误判率降低到一定范围，因此并不是把SPI机器买回来就可以马上使用，还需要有工程师维护。SPI锡膏检测仪只能做表面的影像检查，如果有被物体覆盖住的区域设备是无法检查到的。SPI锡膏检查机测量的项目锡膏印刷量锡膏印刷的高度锡膏印刷的面积/体积锡膏印刷的平整度锡膏检查机可以侦测出下列不良：锡膏印刷是否偏移(shift)锡膏印刷是否高度偏差(拉尖)锡膏印刷是否架桥(Bridge)锡膏印刷是否缺陷破损潮州国内SPI检测设备服务为什么要使用3D-SPI锡膏厚度检测仪？

3分钟了解智能制造中的AOI检测技术AOI检测技术具有自动化、非接触、速度快、精度高、稳定性高等优点，能够满足现代工业高速、高分辨率的检测要求，在手机、平板显示、太阳能、锂电池等诸多行业应用较广。智能制造中的AOI检测技术AOI集成了图像传感技术、数据处理技术、运动控制技术，在产品生产过程中，可以执行测量、检测、识别和引导等一系列任务。简单地说，AOI模拟和拓展了人类眼、脑、手的功能，利用光学成像方法模拟人眼的的视觉成像功能，用计算机处理系统代替人脑执行数据处理，随后把结果反馈给执行或输出模块。以AOI检测应用较广的PCB行业为例，中低端AOI检测设备的误判过筛率约为70%，即捕捉到的不良品中其实有70%的成品是合格的。拥有了训练成熟的AI技术加持后，AIAOI检测系统不断学习，能够自行定义瑕疵范围，进一步有效判别未知的瑕疵图像。AI视觉辨识技术能辅助AOI检测能够大幅提升检测设备的辨识正确率，有效降低误判过筛率，加速生产线速度。这就是智能制造。

8种常见SMT产线检测技术（2）5.AOI自动光学检查AOI自动光学检测，利用光学和数字成像技术，采用计算机和软件技术分析图像而进行自动检测的一种新型技术。AOI设备一般可分为在线式和离线式两大类。AOI通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷：缺件、错件、坏件、锡球、偏移、侧立、立碑、反贴、极反、桥连、虚焊、无焊锡、少焊锡、多焊锡、组件浮起、IC引脚浮起、IC引脚弯曲，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。6.X射线检测(简称X-ray或AXI)X-Ray检测是利用X射线可穿透物质并在物质中有衰减的特性来发现缺陷，主要检测焊点内部缺陷，如BGA、CSP和FC中Chip的焊点检测。X射线检测是利用X射线具备很强的穿透性，能穿透物体表面的性能，看透被检焊点内部，从而达到检测和分析电子组件各种常见的焊点的焊接品质。X-Ray检测能充分反映出焊点的焊接质量，包括开路、短路、孔、洞、内部气泡以及锡量不足，并能做到定量分析。X-ray检测较大特点是能对BGA封装器件下面的焊点缺陷，如桥接、开路、焊球丢失、移位、钎料不足、空洞、焊球和焊点边缘模糊等内部进行检测。在线3D－SPI锡膏测厚仪？

SMT中的检测设备AOI和SPI区别主要区别是什么呢？中山半导体SPI检测设备按需定制

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