中山工业产品DIP插件参数

时间:2024年05月12日 来源:

什么是DIP插件工艺

DIP插件工艺是PCBA(印刷电路板组装)工艺中的一个重要组成部分,主要用于安装那些不适合于自动化贴片设备的较大尺寸或特殊形状的电子组件。这些组件通常包括一些大电流器件或者需要特定接合方式的高密度组件。以下是DIP插件工艺的主要步骤:

元器件成型加工:这是DIP插件工艺的第一步,涉及对元器件进行必要的预加工,如剪脚、成型等,以确保它们能够正确安装在PCB上。

插件:在这个阶段,工人将预加工后的元器件插入到PCB板的相应位置,为后续的波峰焊工序做准备。这个过程需要保证元器件与PCB板平贴,避免倾斜、浮起或错位现象。

波峰焊:在此阶段,已经插入好元器件的PCB板会被送入波峰焊炉中进行焊接。这个过程中会使用助焊剂和高温,使得焊料填充元器件的引脚,并固化形成连接。

剪角和检验:焊接完成后,需要进行剪角和检验工作,以确保焊接质量和符合设计要求。

测试:是进行功能性测试,以确认组件是否正常工作。如果有问题,需要进行维修后再进行测试。 DIP插件加工可以为您的产品提供更好的性价比。中山工业产品DIP插件参数

工厂预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料,认真核对物料型号、规格,签字,根据样板进行生产前预加工,利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工;要求:①整形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样,公差小于5%;②元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大;③如果客户提出要求,零件则需要进行成型,以提供机械支撑,防止焊盘翘起。贴高温胶纸,进板→贴高温胶纸,对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵;DIP插件加工工作人员需带静电环,防止发生静电,根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件,插件时要仔细认真,不能差错、插漏;东莞定制化DIP插件工厂DIP插件加工作为一种成熟且稳定的电子组装技术,广泛应用于各种电子设备的制造中。

一站式PCBA智造厂家为大家讲讲DIP插件加工的概念与注意事项。在PCBA加工中,会涉及到很多专业术语,不了解这些术语就会影响与PCBA厂家的沟通,因此作为需求企业,即使是外行也要尽可能做下了解,这样才能保证在谈生意的时候不被忽悠现在,SMT加工技术飞速发展,虽然已经有了取代DIP插件的趋势,但这并不意味着DIP插件将完全退出加工舞台。要知道在PCBA生产过程中,总有一些元器件是特殊的,这些特殊的元器件就必须要通过这种方式进行加工。所以,DIP插件依然在电子组装加工中占据重要位置。而且相对于SMT的自动化,这种插件模式以流水作业为主,需要大量的人工。

DIP插件工艺是在SMT贴片工艺之后,是PCBA工艺中的一部分,DIP插件是指不能被机器贴装的大尺寸元器件,而需经过手工插件,之后再通过波峰焊进行焊接,产品成型。DIP插件工艺大致可分为插件、波峰焊、剪脚、检验、测试等流程,插件是将贴片加工好的元件插入PCB板的对应位置,为过波峰焊做准备;波峰焊是将插件好的PCB板放入波峰焊的传送带,经过喷助焊剂、执热、波修焊接、冷却等环节,完成对PCB板的焊接;剪脚是对焊接完成的PCBA板进行切脚,以达到合适的尺寸;测试在焊接完成之后需要对PCBA成品板进行测试,如果检查出功能有缺陷,要进行维修再测处理,若检测没有问题,进行包装入库。在DIP技术的应用中,控制电路板的设计和传输电路板的设计是非常关键的。

波峰焊问题波峰面:

波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机。焊点成型:当PCB进入波峰面前端(A)时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面(B)之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至很小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。防止桥联的发生。 DIP插件加工可以帮助您更好地控制生产周期。广东医疗产品DIP插件批发

DIP插件具有非常好的成本控制,能够提高产品的竞争力。中山工业产品DIP插件参数

DIP插件(Dual In-line Package),中文又称DIP封装,也叫双列直插式封装技术,是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏管脚。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。中山工业产品DIP插件参数

信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责