中山导热垫片供货商

在采用导热填缝垫片做导热材料时，还需要在其两个表面涂加导热硅脂，用于填充导热填缝垫片与散热器、导热填缝垫片与功率器件之间的细小间隙，减小它们之间的接触热阻。导热填缝垫片系列产品是一款双组份预成型导热硅脂产品，主要满足产品在使用时低压力，高压缩模量的需求，可实现自动化生产，与电子产品组装时与良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。河北高导热填隙垫片生产商导热填隙垫片典型应用在机箱或者相关散热模块。导热填缝垫片具有良好的导热能力和高等级的耐压，符合21世纪电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的较佳产品。导热填隙垫片厚度为0.010英寸到0.125英寸的无硅间隙垫。中山导热垫片供货商

导热填隙垫片，类似固体，不能轻易的流动到电芯、模组或电池包的热管理体系的缝隙。从实验曲线可以看出，施加压力可降低垫片的热阻。虽然关于模组和电池包所能承受压力还不广为人知， 我们有看到限制模组压力不能超过35psi。导热填隙垫片压力是有限度的，所以导热填隙垫片传热性改善有限。导热填隙材料可适用于各种应用环境，不因压力变化和温度波动而失效。JONES导热填隙材料以硅树脂为基材，填充导热粒子，导热系数可在1.7-7W/mK范围内任意选择。因其具有良好的弹性，可用于覆盖不平整或不规则的器件表面，充分填充发热器件和散热片或金属外壳之间的空气间隙，使热量有效的传到至散热机构，从而提高器件的运行效率和使用寿命。中山导热垫片供货商由于长期工作在高温环境下，对电路板的散热提出了更高的要求，因此需要外加导热填隙垫片来增加热量的传导。

导热填隙垫片的厚度和硬度均可根据产品的实际需求进行调整，因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差，降低对结构设计中散热器件接触面的工差要求，导热填隙垫片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，能较大降低生产成本。导热填隙垫片除了具备导热性能，还兼具绝缘性能，对EMC具优很好的防护作用，因材料为硅胶片材的原因而不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损，EMC可靠性能比较好。导热填隙垫片有很好的弹性和压缩性，具备很好的减震效果，再调整密度和软硬度可以产生对低频电磁噪音起到很好的吸收作用。

汽车ECU电子控制单元，又称行车电脑，是汽车**微机控制器。它由微型计算机、输入、输出及控制电路等组成。ECU一般具备故障自诊断、保护功能和自适应程序。随着汽车自动化程度越来越高，ECU功能越来越复杂，散热问题逐渐成为汽车ECU性能遇到的瓶颈之一，汽车电子控制单元一般都需要进行密封处理，由于长期工作在高温环境下，对ECU电路板的散热提出了更高的要求，因此需要外加导热填隙垫片来增加热量的传导。导热填隙垫片具有导热、绝缘、耐高压等特性，优异的抗机械应力和良好的电气隔离可靠性。在选择导热绝缘材料时，需要关注的参数指标是：工作温度、厚度、抗拉强度、热阻、击穿电压。总的来说，导热系数越高的导热材料，导热效果越好，价格也越高。导热垫片填隙材料可填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙。

众所周知，导热填隙垫片材料有良好的弹性和恢复性，能适应压力变化和温度波动；有适当的柔软性，能与接触面很好地贴合；不污染工艺介质；导热填隙垫片有足够的韧性而不因压力和紧固力造成破环；导热填隙垫片低温时不硬化，收缩量小；导热填隙垫片加工性能好，安装、压紧方便；导热填隙垫片不粘结密封面、拆卸容易；导热填隙垫片价格便宜，使用寿命长。正确选用导热填隙垫片是保证设备无泄漏之关键。对于同一种工况，一般有若干种垫片可供选择。必须根据介质的物性、压力、温度和设备大小、操作条件、连续运转周期长短等情况，合理地选择垫片，扬长避短，充分发挥各种垫片的特点。导热填隙垫片具有自粘性，不需背胶。江苏导热硅脂垫片供货商

导热填隙材料产品可用于许多需要传输热量的应用。中山导热垫片供货商

导热填缝垫片导热系数（20℃）高达20 W/(m-K)~30W/(m-K)，远比普通导热垫片的导热系数高，因此在功率器件散热要求非常苛刻的条件下得到了普遍的应用。而目前导热垫片的导热系数大都在2.0 W/(m-K)以下，导热系数较高的贝格斯SIL-Pad2000系列也只有3.5W/(m-K)；导热填缝垫片耐高温和高压。导热填缝垫片的击穿强度在10kV~12kV，允许使用的较高温度达1600℃，能适应高温、高压、高磨损、强腐蚀的恶劣工作环境，满足电源产品在各种场合的应用要求。中山导热垫片供货商