中山电子导热硅胶材料

​​​导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。导热硅橡胶是以有机硅树脂为粘接材料，填充导热粉体达到导热目的的高分子复合材料。 01、导热硅胶的分类 导热硅胶可分为：导热硅胶垫片和非硅硅胶垫片。绝大多数导热硅胶的电绝缘性能，**终是由填料粒子的绝缘性能决定的 1、导热硅胶垫片 导热硅胶垫片又分为很多小类，每个都有自己不同的特性。 2、非硅硅胶垫片 非硅硅胶垫片是一款高导热性能的材料，双面自粘，在电子组件装配使用时，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作。满足UL94V0的阻燃等级要求。 中山电子导热硅胶材料

导热硅胶垫的特性 1、导热散热，均衡温度。锂电池的正常工作温度在-20℃—60℃，温度太高或太低都容易引发问题。使用有机硅胶后，根据PACK工艺的不同，有机硅胶灌注、排列在电池包周围的缝隙，为电池包加上一层屏障，即便处于过热或过冷的环境，电池包依然可以稳定工作。 　　2、阻燃防爆。当电池包中的某一个单体电芯发生极限失效时，有机硅灌封胶能够隔绝氧气起到防护作用，保护电池包的其他电芯不受影响，不引起整个电池包燃烧。目前国内华天启科技(cs-9813)、回天两家企业都有这款产品。 　　3、绝缘防水。有机硅胶的生理惰性保证其在PACK过程中与其余材料的兼容性，加上绝缘的特性可以保护电池内部关键电子器件、电芯和母线，进而避免电池短路，防止电涌和电池起火的风险。另外，有机硅胶憎水，利用这一特性企业还开发出防水产品，在应对台风、暴雨等恶劣环境时，有机硅胶能够为电池穿上一件“防水服”。 潮州导热硅胶垫片

在市场上，导热硅脂与导热硅胶垫那个好一直都是存在着争论。导热硅脂与导热硅胶垫的作用及性能等放都是又所不同的。然对导热 硅脂与导热硅胶垫对于电子元件的配给也是不同的。但导热硅脂与导热硅胶垫因为两者都有不同，因此各有各的好处。 其实导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂 状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能 的稳定。 而导热硅胶垫是代替导热硅脂（膏）及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连 接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。 简单的说来导热硅脂的形状是膏状而起到的作用是用于电子元器件的热传递介质，可提高其工作效率。而导热硅胶垫的 形状是片状的，它们都常用在笔记本电脑或其它电子设备中作为散热器和封装的接触介质，作用是减小接触热阻，增强 封装和散热器之间的导热。

2017-2022年中国导热垫行业发展前景分析及发展策略研究报告表明，导热硅胶垫在生活应用中有很多的名称，如：导热矽胶片、导热硅胶垫、软性导热垫等等，是专门为缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、导热、散热等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，它的用途适用范围非常广，是极好的导热材料。现在科技的进步，电子产品的体积更小了，但产品的功耗也越来越大了，对整个发热组的要求更加高，这时更需要应用到导热介质的材料。我们都清楚知道电子产品的最常见的是散热问题，散热好不好会直接影响电子产品的性能，甚至严重会毁坏产品。因为3c电子产品都会有热管理问题的产生，很多还要加强电子组件散热达到散热目的，所以单纯的使用金属散热片无法满足散热功能。当你的产品结构有空间限制则必须搭配导热硅胶垫片来使整体散热效率才会更完全的发挥。导热硅胶垫垫不但有良好的导热效果，还将发热电子元件与散热件片间的间隙做有效的填补并加强热能传导。

说起导热硅胶垫，相信大家都不会陌生，它目前普遍应用在电子产品散热领域，使用效果明显，导热硅胶垫是目前热能行业不可缺少的散热产品。导热硅胶垫具有良好的热传导作用，能有效的把电子产品单点的热量快速的传导开来从而有效的保护电子产品的使用寿命。以下对导热硅胶垫发展趋势分析。 2017-2022年中国导热硅胶垫行业发展前景分析及发展策略研究报告表明，导热硅胶垫在生活应用中有很多的名称，如:导热硅胶垫、导热矽胶片、软性导热垫等等，是专门为缝隙传递热量生产的，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、导热、散热等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，它的用途适用范围非常广，是极好的导热材料。 天津散热硅胶

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近年来导热硅胶垫发展趋势也在加快，导热硅胶垫在生活应用中有很多的名称，如：导热矽胶片、导热硅胶垫、软性导热垫等等，是专门为缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、导热、散热等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，它的用途适用范围非常广，是极好的导热材料。具有导热,绝缘,防震性能，材质柔软表面自带粘性(表面黏糊糊的)，操作方便，可应用在各种不规则零件表面与散热器,外壳等之间起导热填充作用。有些导热硅胶加有玻璃纤维(或碳纤维)以增加其机械强度。高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境;超高导热率;电气绝缘;满足ROHS及UL的环境要求;天然粘性;导热硅胶垫用于铝基板外壳间。 　　当然，导热硅胶垫也有局限性：器件产生的热量并不会因为硅胶片而减少，虽然器件的表面温度降低了，但通过硅胶片热量将分散到周围空间中，因此周围的器件温度会略微升高，因此只能对少数温度很高的器件贴硅胶片。2.因为材质不同，有些硅胶片的绝缘性并不理想，当有高压(比如8KV)，硅胶片会导通,影响器件EMI特性。但由于导热硅胶垫的有点，导热硅胶垫发展趋势还是会呈现一个良好态势。 中山电子导热硅胶材料

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